防静电芯片盒、硅片包装盒、晶元包装盒
防静电芯片盒、硅片包装盒、晶元包装盒

 芯片盒规格表

本规范规定了本所生产芯片的技术参数及使用工艺条件,适用集成电路裸芯片的包装。

1:规格尺寸:(单位mm,公差±0.15mm

外形尺寸:50.8*50.8*4

内腔尺寸:

序号

规格(mm

内格数

序号

规格(mm

内格数

1

1.0*1.0*0.25

400

17

3.5*0.7*0.3

407

2

1.5*1.5*0.25

400

18

4.2*4.2*0.8

81

3

1.8*1.8*0.8

324

19

3.9*1.4*0.8

220

4

2.0*2.0*0.8

256

20

3.3*2.8*0.85

130

5

1.2*1.2*0.5

400

21

4.0*4.0*0.8

81

6

0.75*0.75*0.25

400

22

5.0*5.0*0.8

64

7

1.2*0.45*0.25

400

23

7.3*3.8*1.4

45

8

1.6*0.65*0.25

400

24

8.0*8.0*0.8

25

9

1.6*0.65*0.32

400

25

6.5*6.5*0.8

36

10

2.4*2.2*1.0

225

26

13*7*0.8

15

11

2.7*2.7*0.8

156

27

10*10*0.8

16

12

3.0*3.0*0.8

100

28

14*14*0.8

9

13

3.3*3.3*0.8

100

29

13*13*0.8

9

14

3.5*8.0*0.8

36

30

13*1.4*1.6

57

15

3.8*3.6*0.8

100

31

15.2*15.2*0.8

4

16

2.5*0.7*0.3

406

2:材料

可根据用户要求协商确定

  1. 通用ABS
  2. 黑色永久性防静电ABS,表面电阻10

 3:其他

外观质量:产品外观为亚光面,平整度0.004mm(翘起度0.2mm

1:产品应洁净,无粉尘,碎屑,残渣等污染

2:隔离线,轮廓线的线性度,平行度和一致性0.5mm,无毛刺,凸起,凹坑。

3:内腔的平行度,光洁度要好,无毛刺和凹坑

4:片盒与片盒,批与批之间的尺寸一致性偏差<±0.05mm.。 

 

 

  

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